模型

软件生命周期模型(软件生命周期模型不包括)

软件生命周期模型(软件生命周期模型不包括)

电子元器件 252
软件生命周期模型 本文内容来自于互联网,分享软件生命周期模型(软件生命周期模型不包括) 软件生命周期模型Top [编辑本段]简介   软件生命周期 同任何事物一样,一个软件产品或软件系统也要经历孕育、诞生、成长、成熟、衰亡等阶段,一般称为软件生存周期(软件生命周期)。把整个软件生存周期划分为若干阶段,...
数据模型(数据模型的三要素)

数据模型(数据模型的三要素)

电子元器件 314
数据模型 本文内容来自于互联网,分享数据模型(数据模型的三要素) 数据模型Top 数据模型概述   数据(data)是描述事物的符号记录。模型(Model)是现实世界的抽象。数据模型(Data Model)是数据特征的抽象,是数据库管理的教学形式框架。 [编辑本段]数据模型内容   数据模型所描...
MPM(mp模型)

MPM(mp模型)

电子元器件 271
MPM 本文内容来自于互联网,分享MPM(mp模型) MPM功能概述   所谓工艺过程管理(MPM),是一种贯穿计划、设计、制造和管理全过程的协同工作环境,旨在对生产过程中的工艺信息进行协调的统一管理。MPM的功能如下图所示。   MPM解决方案主要解决了生产管理部门在制造过程中复杂工艺过程的管...
多粒度光交换技术(多粒度模型)

多粒度光交换技术(多粒度模型)

电子元器件 241
多粒度光交换技术 本文内容来自于互联网,分享多粒度光交换技术(多粒度模型) 常规的光交叉连接设备(OXC)想在单一波长粒度下解决光的交叉连接及波长变换等问题,尽管节点的交叉连接能力很强,但是交叉规模受限、成本高、灵活性差、扩展比较困难。多粒度光交换技术则可以有效避免上述问题,通过带宽容量在不同粒度层面上的...
公共信息模型(CIM)(公共信息模型cim)

公共信息模型(CIM)(公共信息模型cim)

电子元器件 297
公共信息模型(CIM) 本文内容来自于互联网,分享公共信息模型(CIM)(公共信息模型cim) 公共信息模型CIM,是一个与具体实现无关的、用于描述管理信息的概念性模型。CIM分为两部分:CIM 规范(CIM Specification)和CIM 模式(CIM Schema)。CIM 规范提供了模型的正式...
Spice模型

Spice模型

电子元器件 270
Spice模型 本文内容来自于互联网,分享Spice模型 Spice模型 Spice模型是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的, 可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性,验证系统的逻辑功能, 因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。 因为它能够精确计算出...
模型基编码

模型基编码

电子元器件 294
模型基编码 本文内容来自于互联网,分享模型基编码 模型基图像编码是一种从新的角度对图像内容进行分析,利用图像内容的先验知识来进行编码。它把图像看作三维物体经摄像机在二维图像平面上的投影。在模型基编码中,可以利用图像的轮廓、区域等二维特征,也可利用物体本身的三维形状、运动参数等三维特征,甚至可以利用三维物...
OSI(osi七层模型)

OSI(osi七层模型)

电子元器件 289
OSI 本文内容来自于互联网,分享OSI(osi七层模型) OSI/RM参考模型的提出   世界上第一个网络体系结构由IBM公司提出(74年,SNA),以后其他公司也相继提出自己的网络体系结构如:Digital公司的DNA,美国国防部的TCP/IP等,多种网络体系结构并存,其结果是若采用IBM的结构,只...