FC-BGA封装
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FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式,也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代,当时IBM为了大型计算机的组装,而开发出了所谓的...
半导体玻璃
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半导体玻璃-综述Top人们常说,万物生长靠太阳。这话一点不假。如果没有太阳提供的光和热,地球上几乎所有的生物都将面临灭顶之灾,人类也不例外。
太阳是离地球最近的一颗恒星,直径比地球大100多倍。太阳是一个巨大炽热的大火球,其表面温度...
基板
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什么是基板Top
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。
一、什么是基板
现今,印制电路板已成为...