48纳米(48纳米芯片)
48纳米
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纳米（符号为nm）是长度单位，原称毫微米，就是10^-9米（10亿分之一米），即10^-6毫米（100万分之一毫米）。如同厘米、分米和米一样，是长度的度量单位。相当于4倍原子大小，比单个细菌的长度还要小。
主要应用在半导体制造领域48纳米...
芯片 第6页
芯片测试(芯片测试工程师)
芯片测试
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芯片测试
设计初期系统级芯片测试
SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
为SoC设备所做的逐块测试规划必须...
MMIC(mmic芯片)
MMIC
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单片微波集成电路（MMIC）， 有时也称射频集成电路(RFIC)，它是随着半导体制造技术的发展，特别是离子掺入控制水平的提高和晶体管自我排列工艺的成熟而出现的一类高频放大器件。在这类器件中，作为反馈和直流偏置元件的各个电阻器都采用具有高频特性...
大脑芯片(大脑芯片植入)
大脑芯片
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什么是大脑芯片Top
大脑芯片，是指在生物大脑中植入电子芯片，以达到影响或控制其行为的目的。
这听上去像天方夜谭。但实际上，这种方法已经在动物身上获得成功。
大脑芯片的动物实验Top
美国生物学家吉尔˙阿特马（Jelle A...
Intel6264芯片
Intel6264芯片
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Intel 6264芯片
（1）Intel 6264的特性及引脚信号
Intel 6264的容量为8KB，是28引脚双列直插式芯片，采用CMOS工艺制造
A12～A0（address inputs）：地址线，...
板上芯片封装(COB)(板上芯片封装cob)
板上芯片封装(COB)
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方...
MAX15501(max15501芯片)
MAX15501
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业内首款可编程输出驱动器—高达±24mA的电流或高达±12V的电压,MAX15500/MAX15501模拟输出调理器提供与控制电压信号成正比的可编程电流(最大±24mA)或电压(最大±12V)输出。控制电压通常来自外部D...