TD-SCDMA芯片

TD-SCDMA芯片

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4月27日，美国硅谷IC设计公司展讯通信(Spreadtrum Communications)宣布，即将在其上海分部展开3G新标准—基带TD-SCDMA芯片的测试工作。

　　展讯通信表示，该3G标准的TD-SCDMA(同步码分多址)芯片预计在今年底推出，有助于推进3G产品的标准化，基于TD-SCDMA的产品计划在2005年打入中国市场。

　　展讯通信首次在中国发行基带芯片集是SC6600系列，该芯片已经被夏新电子的手机所采用，并计划在6月份推出。最新的芯片集SC6800系列，主要应用在智能电话中，预期在10月份推出。除了夏新电子之外，该公司也期望能与中国的联想集团合作，推进其芯片集的应用范围。

　　展讯通信由一批中国科技人员创建于2001年，预计该公司今年全年收入能达到3.4亿人民币，相比2003年的3千万人民币，有了大幅度的增长。有消息指出，随着新产品的大量生产，展讯通信的芯片被广泛应用，到2005年止该公司年度收入将可能达到10.7亿人民币。

　　展讯通信CEO吴平(音译)表示，公司的目标是在五年内抢占全球市场20%的份额，成为该领域的一线公司。

　　该公司与波导、夏新、海信及联想签订合作开发商用手机协议，打算明年开始量产。上海展讯总裁武平指出，展讯已与大唐移动（主导TD-SCDMA研发的企业）共同开发了这种第三代流动通讯制式的核心软件，他们还将联同大唐、科泰世纪联合开发手机的操作系统。